技术优势
◇ 一站式服务，，，， ，，，蕴含设计仿真，，，， ，，，圆片中测，，，， ，，，封装，，，， ，，，制品测试，，，， ，，，系统级测试等。 。 。。。。 。。
◇ 齐全的封装类型，，，， ，，，蕴含了框架类封装（SOT,SOP,QFN,DFN,LQFP,TO,IPM等）,基板类封装（WBBGA，，，， ，，，WBLGA，，，， ，，，FCBGA，，，， ，，，FCCSP,FCLGA等）和圆片类封装（Fan-in WLCSP，，，， ，，，Fan-out WLCSP, Cu pillar bump, Solder bump, Gold bump等）,以及COG，，，， ，，，COF 和SIP等。 。 。。。。 。。
◇ 丰硕的产品种类，，，， ，，，宽泛利用于消费，，，， ，，，工业和汽陈粪产品上，，，， ，，，蕴含高机能推算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人为智能、物联网、工业智造等领域。 。 。。。。 。。
◇ 国内当先的车载品封装测试OSAT，，，， ，，，有近20年的车载品封装测试经验。 。 。。。。 。。
◇ 国内当先的功率器件封装测试OSAT，，，， ，，，传统的TO系列封装表，，，， ，，，成立了TOLL, LFPAK, IPM, Power Module的封装测试能力
◇ 7nm wafer node 产品封装测试能力，，，， ，，， 当先的高机能Flip Chip产品封装测试能力。 。 。。。。 。。
◇ 占有Driver IC 和 Memory 封装测试能力。 。 。。。。 。。
◇ 三温测试能力，，，， ，，，Strip test的能力，，，， ，，，大功率IGBT Module测试能力和带ATC职能的系统级测试能力。 。 。。。。 。。
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